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　　答：在新技术新产品研发方面，公司将继续坚持创新驱动的发展理念，高度重视RISC-V指令架构CPU研发工作，重点注重研发汽车电子芯片、信创与信息安全芯片等重点产品，积极发展端/边缘侧I技术和量子安全相关技术。研发进展主要包括在汽车电子芯片方向，公司聚焦国内空白领域，对标国际领先芯片技术，不断实现突破。经过研发人员的不懈努力，公司完成了面向下一代48V电子电气架构的汽车电子安全气囊点火芯片CCL1800B的研发，这是业界首次成功研发的同类产品。2025年，公司 CCD5001、CCD4001和CCD3001系列DSP芯片进入量产，可与DI DSP-2156x进行硬件管脚兼容和规格对标，已有多个头部车厂的座舱主机和独立功放项目进行应用开发及测试。公司采用多核高性能RISC-V架构正在设计的CCFC3009PT芯片对标英飞凌TC4XX系列芯片，有望实现对目前在智能座舱和自动驾驶领域大量应用的英飞凌TC397、TC49X和瑞萨U2B系列芯片的国产化替代，具有国际先进水平。在云安全芯片领域，公司上半年成功推出了极高性能云安全芯片CCP917T，该芯片SM2签名效率达到100万次/秒，对称算法4KB小包性能达到80Gbps，CCP917T具有行业先进水平，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和运营商核心网应用。目前，该芯片正在多家国内头部客户开发应用中。在抗量子密码和量子安全芯片领域，今年以来，公司先后完成了抗量子密码芯片HC001和抗量子密码卡CCUPHPQ01的研发工作，目前公司已经向多家客户送样进行应用开发。2025年初，经过公司与问天量子成立的“量子芯片联合实验室”协同攻关，成功推出了量子安全芯片CCM3310SQ-T。